삼성전자·TSMC, 구형 파운드리 축소 핫이슈 요약!

반도체 업계의 흐름이 빠르게 바뀌고 있습니다. 인공지능이 커지면서 고성능 칩을 더 많이, 더 빨리 만들 수 있는 공정이 중요해졌고, 그 과정에서 구형 라인을 줄이는 움직임이 눈에 띄게 커졌습니다. 특히 삼성전자와 TSMC가 오래된 생산 라인을 정리하고 새 라인에 힘을 싣는 결정이 이어지며, 시장의 무게중심이 넘어가고 있습니다. 가격, 물량, 경쟁 구도까지 함께 흔들리는 지금, 흐름을 읽는 것이 필요해졌습니다.

구형 파운드리 축소 속도, 8인치 라인이 줄어든다

올해 8인치 웨이퍼 생산량이 전년보다 약간 줄어들 것으로 보입니다. 두 회사가 구형 파운드리 축소를 이어가며 감산 폭을 더 넓히고 있기 때문입니다. 삼성전자는 수익성이 낮은 공정을 과감히 정리하고, 기흥의 8인치 S7 라인을 올해 하반기쯤 멈출 계획을 세웠습니다. TSMC도 2025년부터 차근차근 줄여왔고, 2027년까지 일부 시설 가동을 완전히 멈추려 합니다. 이렇게 되면 8인치 공정에 맡겨온 전력관리칩과 디스플레이 구동칩 같은 제품의 생산 여유가 좁아지고, 구형 파운드리 축소의 체감 강도는 더 커질 수밖에 없습니다.

이유는 명확하다… 선택과 집중, 그리고 수익성

핵심에는 AI가 있습니다. 고성능 칩을 만들려면 12인치 첨단 공정이 필요하고, 2나노와 3나노 같은 더 미세한 공정에 인력과 설비가 몰립니다. 한정된 자원을 나눠 쓰기보다는, 성과가 큰 쪽으로 모으는 전략이죠. 구형 파운드리 축소는 그래서 나옵니다. 8인치 라인은 제품은 넓게 다루지만 최근 가동률이 떨어졌고, 가격 경쟁까지 붙으면서 남는 이익이 작아졌습니다. 반대로 첨단 공정은 수요가 탄탄합니다. 삼성전자는 2나노 공정에서 성과를 높이는 데 집중하고, TSMC는 더 촘촘한 공정 도입을 준비하며 격차를 벌리려 합니다. 이 흐름이 이어지는 동안, 구형 파운드리 축소는 더 이상 선택이 아니라 자연스러운 결과가 됩니다.

가격, 중국의 약진, 그리고 2026년 시나리오

공급이 줄면 가격은 오르기 쉽습니다. 실제로 8인치 공정 납품가가 5~20% 오를 수 있다는 얘기가 나옵니다. 그 사이 빈자리를 채우려는 움직임도 빨라졌습니다. 중국의 SMIC와 화홍반도체는 설비를 늘리고 가격을 낮추며 고객을 모으고 있습니다. 국내에서는 DB하이텍 같은 회사가 특화 공정으로 존재감을 키우고 있습니다. 구형 파운드리 축소가 이어지는 가운데, 2026년 8인치 라인의 평균 가동률은 꽤 높은 수준으로 올라갈 가능성이 큽니다. 고객 입장에서는 대체 생산처를 찾아야 하고, 주문을 나눠서 위험을 줄이려 할 겁니다. 반면 삼성전자와 TSMC는 12인치 중심으로 포트폴리오를 다듬고, 구형 파운드리 축소를 통해 새 공정에 더 많은 힘을 싣는 그림이 뚜렷해지고 있습니다.

올해는 8인치 생산 축소가 더 분명해지고, 일부 라인 폐쇄와 가격 인상 이슈가 함께 이어지고 있습니다. 중국 업체들이 빈자리를 빠르게 채우는 동안, 두 회사는 첨단 공정과 수율 개선에 더 많은 자원을 투입하고 있습니다. 저는 구형 파운드리 축소가 단기 변화로 끝나지 않고, 12인치 중심 재편을 본격화하는 신호로 보입니다. 공급 조정, 가격 변화, 대체 생산처 확대라는 흐름이 동시에 나타나고 있습니다.