SK하이닉스 HBM 개발 스토리 누가 시작했을까

SK하이닉스 HBM 개발 스토리를 보다 보면, “누가 시작했냐”보다 “누가 끝까지 버텼냐”에 가깝다는 생각이 들어요. 겉으로 보면 2013년에 세계 최초로 HBM을 내놓으면서 갑자기 튀어나온 것 같지만, 실제로는 2000년대 끝 무렵부터 TSV라는 새 방식을 붙잡고 수년 동안 매달린 결과더라고요. 엔지니어 출신인 곽노정 대표, HBM 설계를 이끈 박명재 부사장 같은 사람들이 “15년짜리 장기전”이었다고 말하는 걸 보니, 회사 안에서는 이게 거의 인생 프로젝트였던 것 같아요. 그 위에서 최태원 회장이 적자 나던 시절에도 개발을 끊지 말라고 밀어준 게 이 HBM 개발 스토리의 숨은 배경이고요. 저는 숫자보다 이런 버티기 얘기를 들으니까, 단순한 제품이 아니라 사람들의 시간이 쌓인 결과물처럼 느껴졌습니다.

실제 제품으로 본 HBM 개발 스토리, 1세대 흑역사부터 반전까지

기술 얘기만 들으면 잘 안 와닿아서, 저는 HBM 세대별 성능 변화 그래프를 먼저 봤어요. 1세대 HBM은 세계 최초였지만, 시장에서는 거의 주목을 못 받았더라고요. AI 수요가 아직 없던 때라서 “너무 앞서간 실패”에 가까웠던 거죠. 2세대에서는 경쟁사보다 뒤처지면서 사내에서 흑역사라고 불릴 정도였다고 하고요. 그런데 여기서 포기하지 않고 설계부터 다시 잡은 게 HBM2E, HBM3로 이어졌고, 지금은 엔비디아 쪽에 사실상 핵심 공급을 하는 위치까지 왔어요. 층층이 쌓인 칩 안에 구멍을 수백 개 뚫어서 위아래로 한꺼번에 데이터를 주고받는 구조라, 간단히 말하면 고속도로 차선을 어마어마하게 늘린 메모리라고 보면 되더라고요. 써보면, GPU 한 장에 붙은 HBM 용량이 그렇게 크지 않아도 실제 AI 학습 속도가 확 달라지는 이유를 조금은 이해할 수 있습니다.

HBM 개발 스토리 속 숨은 조연들, 대학과 협력사까지

조금 더 파고들다 보니, 이 HBM 개발 스토리에는 회사 사람들 말고도 조연이 꽤 많더라고요. 초기에 TSV랑 적층 구조를 잡을 때 KAIST 김정호 교수팀이 아이디어와 자문을 많이 해줬고, 칩 사이에 들어가는 재료는 일본 업체와 손잡고 오래 준비했다고 해요. 발열 줄이고 불량 줄이려고 여러 번 밤샘 테스트를 했다는 얘기를 읽는데, 제가 회사에서 야근하던 기억이 떠오르면서 괜히 같이 힘 빠지는 느낌도 들었어요. 영상에서 보면 설계, 생산, 품질 팀이 한 공간에 모여서 바로바로 문제를 고치는 장면이 자주 나오는데, 이게 그냥 구호가 아니라 실제로 “원팀”으로 굴러간 덕분에 세대가 바뀔 때마다 속도는 더 올리고 전력은 비슷하게 묶어둘 수 있었던 것 같아요.

HBM 개발 스토리를 하나씩 따라가다 보니까, 결국 지금 우리가 보는 SK하이닉스 HBM3E나 HBM4 같은 이름들도 다 그 긴 과정의 중간 지점이라는 생각이 들어요. 개인적으로는 “이 정도면 됐다”가 아니라, 실패한 세대까지 포함해서 계속 다음 단계를 준비하는 분위기가 부럽더라고요. 솔직히 말하면 주가가 먼저 눈에 들어와서 관심을 갖기 시작했는데, 실제 사람들 이야기와 개발 과정을 알고 나니 그래프 한 줄을 볼 때도 느낌이 조금 달라졌어요. 앞으로 또 어떤 이름의 HBM이 나와도, 그 뒤에 누가 밤새 고민하고 어떤 선택을 했을지 한 번 더 떠올리게 될 것 같아요.