요즘 주식이나 반도체 이야기를 하면 빠지지 않고 나오는 이름이 바로 한미반도체입니다. 이름만 들어서는 무슨 일을 하는 회사인지 잘 감이 안 오는데, 뉴스에서는 세계 1위다, 기록을 새로 썼다 이런 말이 계속 나오죠. 인공지능 열풍과 함께 고속 메모리 수요가 커지면서 한미반도체를 보는 시선도 많이 달라졌어요. 우리 눈에 직접 보이지는 않지만, 눈에 안 보이는 곳에서 아주 중요한 장비를 만들기 때문에 전 세계 큰 회사들이 먼저 연락하는 회사가 됐습니다.
한미반도체는 반도체를 마지막 단계에서 완성하는 장비를 만드는 회사예요. 메모리 조각들을 여러 층으로 쌓아 붙이는 과정이 있는데, 이때 필요한 붙이는 장비를 만들어서 파는 거죠. 이 장비를 TC 본더라고 부르는데, 쉽게 말해 아주 얇은 반도체 칩을 높은 온도와 압력으로 꼭 맞게 눌러 붙여 주는 초정밀 접착기라고 보면 됩니다. 요즘 많이 듣는 HBM이라는 메모리는 여러 층을 높게 쌓아야 해서 이 과정이 특히 중요해요. 한미반도체는 이 HBM용 TC 본더 시장에서 점유율이 70%가 넘는다고 알려져 있고, 12단 이상으로 더 높게 쌓는 고급 제품 시장에서는 거의 대부분을 맡고 있을 정도로 강한 위치를 가지고 있습니다.
세계적으로 인공지능 서버 수가 빠르게 늘면서 HBM 메모리도 함께 많이 필요해졌어요. 반도체 업체들이 HBM을 더 많이, 더 빠르게 만들려면 생산 속도와 불량률이 모두 중요해지는데, 여기서 한미반도체 장비가 힘을 발휘합니다. 회사는 와이드 TC 본더라는 새 장비를 내놓았는데, 한 번에 처리할 수 있는 칩 수를 늘려 생산량을 더 키운 것이 특징이에요. 이런 장비는 기존 제품보다 판매 가격이 30% 이상 더 비쌀 것으로 기대되고 있어 수익에도 도움이 됩니다. 실제로 한미반도체는 최근 매출이 5천억 원이 넘으면서 창사 이래 가장 높은 실적을 냈고, 영업이익률도 상당히 높은 수준을 유지하고 있어요. 고객도 국내뿐 아니라 마이크론 같은 해외 큰 회사까지 넓어지면서 해외 매출 비중이 크게 늘어난 상태입니다.
한미반도체는 HBM4 시대를 준비하며 기술 간격을 더 벌리려 하고 있어요. HBM4에서는 층을 더 높이 쌓고, 붙이는 방법도 더 까다로운 방식으로 바뀌는 만큼 장비 기술이 좋은 회사가 유리합니다. 회사는 와이드 TC 본더에 이어 더 진화된 장비도 준비하고 있어 앞으로 몇 년 동안 반도체 공정 변화에서 계속 존재감을 보여 줄 수 있는 위치에 있습니다. 다만 챙겨 봐야 할 점도 있어요. 매출에서 특정 해외 고객의 비중이 큰 편이라 이 고객의 투자 속도가 느려지면 실적이 흔들릴 수 있습니다. 또 HBM 시장이 커지면서 경쟁사들도 TC 본더 시장에 들어오려 하고 있고, 기존 고객사들이 공급처를 여러 곳으로 나누려는 움직임도 있어요. 그래서 한미반도체는 기술 격차를 유지하면서도 고객을 더 넓히는 전략이 중요해 보입니다.
한미반도체는 눈에 잘 보이지 않는 반도체 장비 분야에서 전 세계가 인정하는 기술을 가진 회사로 자리 잡았어요. HBM용 TC 본더 시장에서 높은 점유율을 보이고 있고, 와이드 TC 본더 같은 새 장비로 성장을 이어 가고 있습니다. 인공지능과 HBM 수요가 계속되는 동안 한미반도체가 어떤 고객과 어떤 새 제품으로 실적을 이어 가는지가 핵심 포인트가 될 것 같아요.
