파운드리 지금 모두가 주목하는 이슈

파운드리는 쉽게 말해 반도체를 대신 만들어 주는 공장 회사예요. 칩을 설계하는 회사가 직접 공장을 짓지 않고, 파운드리에 설계도를 보내서 생산을 맡기는 구조죠. 지금 업계에서 가장 큰 회사는 대만의 TSMC이고, 그다음이 한국의 삼성전자, 그리고 다시 도전장을 낸 미국 인텔이 있어요. 세 회사 모두 더 작은 칩을 더 빠르게, 더 적은 전력으로 돌리기 위해 2나노 공정 경쟁에 뛰어들었어요. TSMC는 이미 2나노 생산을 시작했고, 파운드리 강자로서 AI 칩 물량을 쓸어 담고 있어요. 삼성전자는 GAA라는 새 구조와 HBM4 메모리를 묶어서 파운드리 고객을 끌어오려 하고, 인텔은 미국 정부의 지원을 등에 업고 파운드리 2.0이라는 이름으로 다시 시장에 들어왔어요.

AI 폭주와 테라팹, 파운드리를 둘러싼 새로운 판

AI 모델이 커지면서 엔비디아, 애플 같은 회사들은 칩을 더 많이, 더 빨리 받고 싶어 해요. 그런데 파운드리 공장은 하루아침에 뚝딱 늘릴 수가 없죠. 이 틈을 보고 테슬라의 일론 머스크는 테라팹이라는 초대형 반도체 공장을 직접 짓겠다고 했어요. 처음엔 파운드리 고객이자 파트너로 보이지만, 어느 순간에는 경쟁자로 바뀔 수도 있는 움직임이에요. 또 하나 중요한 이슈는 지정학적 위험이에요. 대만 근처 긴장 때문에 TSMC에만 반도체 생산이 몰리면 위험하다는 말이 커졌고, 그래서 TSMC는 미국 애리조나에 공장을 짓고 실제로 흑자를 내기 시작했어요. 고객 입장에서는 파운드리를 여러 나라에 나눠 두면 한 지역에 문제가 생겨도 생산을 이어갈 수 있어서, 이런 공급망 나누기가 앞으로 더 중요해질 거예요.

삼성 파운드리의 반격과 국내 변수들

국내에서 가장 많이 보는 이슈는 삼성전자 파운드리의 반등이에요. 2나노 공정 수율이 잡혔다는 이야기와 함께, 퀄컴, 테슬라 같은 회사들 수주가 이어지면서 내년에 파운드리 사업이 흑자를 낼 수 있다는 전망이 나오고 있어요. HBM4 성과도 좋아서, 메모리와 파운드리를 같이 쓰고 싶은 고객에게는 꽤 매력적인 조합이 되고 있네요. 다만 사람 문제도 있어요. 파운드리 초미세 공정을 맡은 기술팀에서 파업 참여율이 높으면서, 혹시라도 생산이 멈추는 것 아니냐는 걱정이 나왔어요. 파운드리는 한 번 신뢰를 잃으면 다른 회사로 물량이 바로 넘어갈 수 있기 때문에, 이런 인력 이슈는 단순한 회사 안 문제를 넘어서 글로벌 고객과도 연결되는 부분이에요. 그래서 삼성전자가 수율, 수주, 인력 관리를 한 번에 잘 풀어낼 수 있을지가 파운리 시장에서 큰 관심사가 됐어요.

지금 파운드리 시장의 중심에는 2나노 초미세 공정 경쟁, AI 칩 폭주, 그리고 생산 지역을 나누려는 흐름이 함께 얽혀 있어요. TSMC, 삼성전자, 인텔이 이 판 위에서 서로 다른 방식으로 승부를 보는 가운데, 테라팹 같은 새로운 시도도 등장하고 있네요.

앞으로 어떤 회사가 더 많은 AI 칩을 안정적으로 만들어 주느냐에 따라 파운드리 판도와 반도체 공급 흐름이 크게 바뀔 수 있다고 느껴져요.